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电子工艺技术杂志
  • 杂志名称:电子工艺技术
  • 期刊级别:国家级
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 国内刊号:CN 14-1136/TN
  • 国际刊号:ISSN 1001-3474
  • 发表周期:双月刊
  • 邮发代号:22-52

往期文章

共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究
高密度线束在航天产品上的应用
空间用非金属材料挥发特性分析
微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究
单层陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法研究
成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响
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厚膜电路用高性能电阻浆料的研制
QFN侧面焊点爬锡的影响因素分析
军用无铅BGA器件焊接工艺选择与实现
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LTCC多层基板双面腔体制造技术
微波器件用导电胶变色机理及其对接触电阻的影响
LPCVD背封片表面颗粒问题研究
改善金属电极表面状态的工艺研究
电子组装中元器件的选择与应用(续二)
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OGS邦定工艺与设备
电容式触摸屏水胶贴合工艺中气泡产生的原因分析

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杂志创刊时间:1998年
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